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PCBA加工怎样做好BGA返修?


PCBA加工中有时候会发生一些BGA焊接不良现象的问题,假如某个BGA的焊接发生了问题整个木板都将发生问题,此刻就必须进行BGA维修,下面小编为各位分享下PCBA加工怎样做好BGA维修。
PCBA加工
PCBA加工做好BGA维修的四个方式:
一、正装法(选用置球工作服)
1、将清除整洁、平整的BGA焊层往上,放到置球工装底端BGA支撑平台上。
2、提前准备一块与BGA焊层配对的小模板,模板的张口规格应比焊球直徑大0.05~0.1mm;把小模板安裝在置球工装上边夹紧模板的架构上,与下边BGA器件的焊层指向并固定住。
3、把印好泥状助焊剂或焊膏的BGA置放在置球工装底端的BGA支撑平台上,印刷朝向上。
4、把模板挪到BGA上边(前边己指向的位子上),将焊球匀称地撇在模板上,摇晃置球工装,使模板表层正好每一个标准孔板中保存一个焊球,把不要的焊球用镊子从模板上拨出来。
5、移走模板
6、查验BGA器件每一个焊层上有没有缺乏焊球的状况,若有效镊子补足焊球。
二、手工贴装焊料球
1、把印好泥状助焊剂或焊膏的BGA器件置放在工作台上,状助焊剂或焊膏朝向上。
2、好似SMT贴片一样,用镊子或吸笔将焊球逐一贴放进印好泥状助焊剂或焊的焊住。
三、直接印刷适当的焊膏,通过再流焊产生焊球
1、SMT加工模板时将模板薄厚增加,并略变大模板的张口规格。
2、印焊膏。
3、再流焊。因为界面张力的功效,焊后产生焊料球。
四、再流焊接
依照上一节BGA的返修工艺中讲解的进行再流焊接。焊接时BGA器件的焊球朝向上,把暖风量调至最少,防止将焊球吹挪动,通过再流焊处理后,焊球就固定在BGA器件上置球工艺的再流焊还可以在再流焊炉中进行,焊接溫度比拼装板再流焊稍低5~10℃进行置球工艺后,应将BGA器件清理整洁,井尽早贴片和焊接,防止焊球氧化和器件返潮。
以上4种置球方式中,正装法(选用置球工装)的作用最好是;倒装法(选用置球设备)是BGA器件封装形式应用的方式,因为大家从从焊膏生产商处购置的焊球尺寸精度较弱,导致一些直徑偏小的焊球不可以被泥状助焊剂或焊膏活上去;用手工贴片焊接料球的效果非常低;直接印刷适星焊膏,通过再流焊产生焊球的方式非常简单,但这类焊球致密度不太好,非常容易形成裂缝。
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