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PCB电路板打样成本因素


PCB电路板打样成本因素:

  PCB电路板打样钻到铜就是这样:从钻孔边缘到最近的铜层(垫,浇筑,迹线等)的距离。钻头越小,铜制造工艺越昂贵。

  例如,pcb打样中的微孔材料,作为一种电路板打样高性能基材,高速和高频层压板和半固化片的增量是最快的。一般认为,在1MHz下,介电常数(Dk)低于4的材料是高速材料,高时钟频率的应用特点需要Dk尽可能低且随温度变化尽可能小。

  高频材料通常以在1GHz下耗散因子(0,)低于0.010为特性。使用频率在800MHz以上的电路板打样都要求材料具有这种性能。聚四氟乙烯(PTFE)已经成为这些应用的材料选择。

  具有受控阻抗意味着设计和产生非常特定且均匀的迹线宽度和空间。必须挑选具有特定介电特性的更昂贵的材料以确保满足目标电气性能。必须制造测试试样以确保pcb厂商符合标准的15%公差-有时甚至是5%的公差。更多的工作,更多的优惠券表面积和更多的测试推高了董事会的价格。除非绝对必要,否则不要指定受控阻抗。

  当您选择pcb电路板打样面板选项时,请记住它就像电路板尺寸:表面积越大,您的成本就越高。因此,您甚至可以支付装配后扔到垃圾箱中的废物部分(褪色的绿色)。如果可能,小编建议可将面板上的板放在彼此靠近的位置,以减少浪费和成本。

  总而言之,在概念阶段您应该考虑的硬成本驱动因素是pcb电路板打样轮廓,层及其走线/空间和过孔。仔细选择您需要的材料类型,尽量避免浪费。最后,请记住,减少机器时间(制造和装配)将降低成本

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