PCBA加工清理做为PCBA电子器件贴片的工艺流程之一，伴随着拼装相对密度和多元性的持续提升，在军工用、航天航空等性能卓越商品的生产制造中变成聚焦点，愈来愈造成业内高度重视。为了更好地提升电子设备的可信性和品质，务必严苛避免PCBA残余物的存有，必需时需彻底消除这种污染物。那pcba污染物要怎样鉴别检测一、估测法 运用高倍放大镜（X5）或显微镜对PCBA开展观查，仔细观察是否焊剂固态残余物、锡渣锡珠、不固定不动的金属材料顆粒以及它污染物，来鉴定清理品质。针对PCBA表面的规定是务必十分清理整洁，应看不见残余物或污染物的印痕，这是一个判定的指标值。 检测工作人员一般 以客户的规定为总体目标，自身制订检测分辨规范，及其查验时应用高倍放大镜的倍率。这类方式的特性是简便易行，缺陷是没法查验电子器件底端的污染物及其残余的离子污染物，合适于规定不太高的电子设备。
二、气相色谱分析液测试法 气相色谱分析液测试法又被称为离子污染物成分检测，它是一种离子污染物的成分均值检测，检测一般全是选用IPC方式。（IPC-TM-610.2.3.25），它是将清理后的PCBA，渗入离子度环境污染检测仪的检测水溶液中（75%±2%的纯等保加25%的DI水），将离子残余物融解于有机溶剂中，并搜集有机溶剂，测量它的电阻。 离子污染物一般 来自焊剂的活性物质，如卤素灯泡离子，酸根离子，及其浸蚀造成的金属材料离子，結果以企业总面积上的氧化钠（NaCl）的量数来表明，即这种离子污染物（只包含这些能够融入在有机溶剂）的总产量，等同于是多少的NaCl的量，而并不是一定存有PCBA的表面或只是只含NaCl。三、表面接地电阻测试法(SIR)： 表面接地电阻测试法(SIR)是测量PCBA上电导体中间表面接地电阻，并能强调因为环境污染在各种各样溫度、环境湿度、工作电压和不一样時间的标准下的走电状况。其优势是立即测量和定量分析测量，并且能够检验部分地区是不是存有焊剂。因为PCBA焊锡膏中的残余焊剂关键存有于元器件与PCB的缝隙中，尤其是BGA的点焊，难以消除，为了更好地进一步认证清理实际效果，也就是说认证所应用的助焊膏的安全系数（电气设备特性），一般 选用测量电子器件与PCB缝隙中的表面电阻器来检测PCBA的清理实际效果。 表面接地电阻测试法(SIR)测量标准一般是：工作温度85℃，空气相对湿度85%RH和100V的测量偏压下，实验170钟头。
