PCBA加工清理做为PCBA电子器件贴片的工艺流程之一,伴随着拼装相对密度和多元性的持续提升,在军工用、航天航空等性能卓越商品的生产制造中变成聚焦点,愈来愈造成业内高度重视。为了更好地提升电子设备的可信性和品质,务必严苛避免PCBA残余物的存有,必需时需彻底消除这种污染物。那pcba污染物要怎样鉴别检测一、估测法 运用高倍放大镜(X5)或显微镜对PCBA开展观查,仔细观察是否焊剂固态残余物、锡渣锡珠、不固定不动的金属材料顆粒以及它污染物,来鉴定清理品质。针对PCBA表面的规定是务必十分清理整洁,应看不见残余物或污染物的印痕,这是一个判定的指标值。 检测工作人员一般 以客户的规定为总体目标,自身制订检测分辨规范,及其查验时应用高倍放大镜的倍率。这类方式的特性是简便易行,缺陷是没法查验电子器件底端的污染物及其残余的离子污染物,合适于规定不太高的电子设备。
二、气相色谱分析液测试法 气相色谱分析液测试法又被称为离子污染物成分检测,它是一种离子污染物的成分均值检测,检测一般全是选用IPC方式。(IPC-TM-610.2.3.25),它是将清理后的PCBA,渗入离子度环境污染检测仪的检测水溶液中(75%±2%的纯等保加25%的DI水),将离子残余物融解于有机溶剂中,并搜集有机溶剂,测量它的电阻。 离子污染物一般 来自焊剂的活性物质,如卤素灯泡离子,酸根离子,及其浸蚀造成的金属材料离子,結果以企业总面积上的氧化钠(NaCl)的量数来表明,即这种离子污染物(只包含这些能够融入在有机溶剂)的总产量,等同于是多少的NaCl的量,而并不是一定存有PCBA的表面或只是只含NaCl。三、表面接地电阻测试法(SIR): 表面接地电阻测试法(SIR)是测量PCBA上电导体中间表面接地电阻,并能强调因为环境污染在各种各样溫度、环境湿度、工作电压和不一样時间的标准下的走电状况。其优势是立即测量和定量分析测量,并且能够检验部分地区是不是存有焊剂。因为PCBA焊锡膏中的残余焊剂关键存有于元器件与PCB的缝隙中,尤其是BGA的点焊,难以消除,为了更好地进一步认证清理实际效果,也就是说认证所应用的助焊膏的安全系数(电气设备特性),一般 选用测量电子器件与PCB缝隙中的表面电阻器来检测PCBA的清理实际效果。 表面接地电阻测试法(SIR)测量标准一般是:工作温度85℃,空气相对湿度85%RH和100V的测量偏压下,实验170钟头。